苏州天弘激光竞拍土地成功

2010年6月17日，我司参加了由苏州工业园区国土房产局公开举办的工业用地挂牌出让活动，最终我司成功竞得编号为：苏园国土2010-G-40号（宗地号：36077）地块的建设使用权，用地面积为30亩。（http://www.sipac.gov.cn）



公司将由此新建研发中心及项目生产基地，投入研制大功率激光加工设备、精细加工系统及激光器单元等，进军高端装备市场行列，丰富产品序列，实现飞跃式发展，确立华东地区更好更专业的激光系统装备供应商地位。 

                                                                    

                                                                          2010/6/24